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美国防部接纳格罗芳德生产间谍卫星导弹芯片

2021-05-31 16:17上一篇:3D打印制造静脉气泡探测器零件实现100%替换 |下一篇:没有了

美国防部接纳格罗芳德生产间谍卫星导弹芯片

据报导,美国国防部已要求采纳Globalfoundries(格罗芳德)为政府的微芯片供应商。Globalfoundries公司总部设于阿布扎比,是全球四大芯片制造商之一,接下来七年它将为美国的间谍卫星、导弹和战斗机生产微芯片。  美国防部一名高级官员在拒绝接受专访时回应,五角大楼已与Globalfoundries达成协议了合作至2023年的七年协议。但明确条款未透露。  数月来这一合作关系仍然悬而未决。不过美国为维护机密军事系统免受网络攻击采行了一系列措施,与Globalfoundries合作这一行径只不过是迈进的第一步。  去年Globalfoundries向IBM并购了两家芯片制造厂。10多年来,在美国国防部的芯片供应上,IBM完全占有独占地位。  对国防部在先进设备芯片上倚赖单一供应商这种作法,美国立法者和监管机构曾回应忧虑。  同时,国防部将谋求更加多适合的供应商,以强化维护力度让芯片免受伪造或落到恶人之手。  国防部也仍然仅有倚赖美国本土生产的芯片,而是不断扩大供应商范围以跟随商业技术的变化脚步。

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可以说道,商业技术的发展速度打破了国防领域。  芯片组装厂仍然被美国国防部视作军事供应链的薄弱环节。他们最担忧的是技术遭窃、被植入蓄意元件或自爆电源(killswitch)。蓄意元件可远程构建设备侵略。而自爆电源不会让设备沦为一堆废铁。